金立ELIFE S7发布：5.5mm厚成最薄双卡5模手机

凤凰数码讯 3月2日消息，金立在2015年世界移动通信大会（MWC2015）发布去最新产品ELIFE S7，其机身厚度仅5.5毫米，成为世界最薄的双卡5模手机。这款新机将率先在欧洲上市，售价399欧元，后续将在澳门、内地和印度发售。

ELIFE S7采用了5.2英寸SuperAMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920x1080，手机内置联发科64为处理器MT6752，该处理器有8个Cortex-A53核心构成，并且添加有协处理器。手机配备有2GB内存以及16GB机身存储空间，标配电池容量为2750毫安时。手机采用800万像素前置摄像头以及1300万像素主摄像头，保留了3.5mm耳机插孔。

这款手机依旧延续了金立ELIFE S系列手机纤薄的特点，手机的厚度仅为5.5mm，该机首创性采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，令手机在保证纤薄的同时，拥有更出色的手感以及更坚固的机身。

ELIFE S7边框U形槽设计灵感来源于铁轨设计，配备了3.5毫米Hi-Fi标准耳机插孔，支持双卡双LTE、5模12频网络，

新机搭载基于Android 5.0打造的amigo 3.0系统，这款金立自有的系统amogo 3.0目前已经有四千万用户和和1600万日活跃用户。