凤凰科技讯 北京时间3月2日消息，据路透社报道，英特尔在2013年年底提出了低端智能手机芯片今年开始出货，彰显着这家半导体公司期望今年在智能手机行业有所作为，搭载新的芯片的智能手机将会在本届MWC大会展出。

以下是文章梗概：

中国市场对低于100美元的廉价智能手机的需求不断攀升，作为回应，英特尔在2013年年底与投资者会谈时推出了新的芯片计划，代号Sofia。

“从提出计划到出货，我们用了15个月，”英特尔平台工程集团（Platform Engineering Group）总经理艾沙·埃文斯（Aicha Evans）说。

除了智能手机以外，Sofia计划还填补了英特尔平板芯片生产线的空白。

埃文斯还说超过20家手机厂商计划使用Sofia芯片，并在本周巴塞罗纳举行MWC大会上展出。

由于在移动芯片业务上落败，英特尔一直在苦苦追赶高通和台湾芯片制造商MTK的脚步。去年，英特尔以工程造价为制造商提供代号为Bay Trail的低端平板芯片，这原本是为了售价更高的平板设计的，这一昂贵的策略将英特尔的平板芯片份额提至第二。

英特尔拒绝透露为了让平板制造商使用Bay Trail芯片花费数额，但是其移动部门去年亏损42亿美元，高于2013年的31亿美元。

英特尔相信新的Sofia芯片完美契合高速增长的亚洲廉价智能手机市场需求，并表示今年不会给手机生产商提供补贴。

目前Sofia已经为低端智能机提供了3G版本，售价更高的4G版本将会在今年稍后发布，英特尔补充道。