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三星高管证实为苹果代工新一代A9芯片
2014年10月3日 11:16
来源:凤凰网 作者:本站
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凤凰科技讯 北京时间10月3日消息,据科技博客9to5mac报道,三星半导体业务总裁Kim Ki-nam表示,在开始使用最新技术为苹果生产芯片后,该公司利润将得到改善。这也从侧面证实了三星将代工苹果下一代A9芯片。

Kim Ki-nam在三星首尔总部表示,一旦公司开始使用最新技术为苹果供货芯片,利润“将得到积极改善”。三星预计将在今年年底左右开始使用14纳米工艺为苹果、高通、AMD等客户生产应用处理器。

Kim Ki-nam的这番表态实际上确认了为苹果iOS设备代工下一代SoC芯片的说法。苹果下一代SoC芯片很可能命名为A9,使用14纳米工艺。当前A8芯片使用的是20纳米工艺,多数订单授予了台积电。

尽管三星生产了30%的A8芯片,但是相比此前完全代工A7芯片已丢失了大量订单,导致利润出现下滑。目前还不清楚台积电是否能够满足苹果对2015年处理器的要求,该公司的14纳米技术尚未准备就绪。台积电目前计划在2015年生产16纳米芯片,这意味着三星有机会再次拿下苹果芯片的独家代工权。

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