今日（1月29日），次新股逆市活跃，截至午间收盘，中远通、中邮科技、金凯生科、百通能源、上海建科、腾达科技等多股涨停。同时，云星宇、中机认检、中科磁业涨幅超10%。此外，近日上市的美信科技、盛景微分别大涨近47.7%、22.7%。

近日，证监会进一步优化了融券机制，加强对限售股出借的监管。受消息提振，次新股集体活跃，其中，美信科技、盛景微、腾达科技等多只近日上市初期颓势的近端新股表现尤为强势。一直以来，次新市场常是融券“高发地”，去年9月上市的金帝股份首日遭大幅融券也一度引发市场热议，目前，限售股出借融券监管加强，有分析预计，次新市场有望因此受提振。

目前，部分次新股融券规模和占比仍较高。从数据上看，截至1月26日，近1年上市的新股和次新股中，累计共有21股融券余额超0.1亿元。其中，华虹公司、信达证券、湖南裕能、阿特斯、云天励飞融券规模居前。若统计融券余额占流通市值的比例，共有13股获融券控盘比超1%，其中，中邮科技、永达股份、华虹公司、时创能源、华海诚科等股为高融券占比。

近年以来，市场融券规模整体回落，截至1月26日数据，目前融券余额近700亿元，较之去年4月下旬高点（1001亿元）整体降幅近三成。其中，融券余额自去年9月至今年年初下降较为明显，近日则略有小幅回升。目前，A股市场共有101股获1亿元以上融券，其中，海光信息、联影医疗融券均在10亿元以上，此外，累计共有73股融券余额占流通市值比超1%。

分证券板块来看，沪市主板、科创板、深主板融券规模相对较高，分别占比近32.3%、27.6%、24.7%，创业板融券占比也达15.4%。若以行业板块（申万一级）统计，医药生物、电子、电力设备板块融券余额规模明显较高，分别达83亿元、76亿元、73亿元，计算机、非银金融、有色金属、食品饮料、汽车板块融券数据也较高，而综合、环保、纺织服饰等板块融券较少。