长电科技是中国半导体封装测试行业的领先企业，总部位于中国江苏省江阴市。公司成立于1972年，经过数十年的发展，已成为全球领先的半导体封装测试企业之一。长电科技于2003年在上海证券交易所上市，是中国半导体封装测试行业首家上市公司。
长电科技的主要业务包括半导体封装测试、晶圆级封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等。公司为客户提供从芯片封装设计、制程、测试到最终成品一站式服务，产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
长电科技拥有国际先进的封装测试技术，不断进行技术研发和创新。公司在晶圆级封装测试、系统级封装测试等领域拥有多项核心技术，已获得国家发明奖和国家科技进步奖等多项荣誉。公司还与国内外众多知名半导体企业建立了长期合作关系，共同进行技术研发和产业合作。
长电科技作为中国半导体封装测试行业的领先企业，具有很高的市场地位。根据中国半导体行业协会的数据，长电科技在中国的半导体封装测试市场中占有率居前列。同时，公司在全球半导体封装测试市场中也有着重要的地位，是全球前十大半导体封装测试企业之一。
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体封装测试行业将迎来新的发展机遇。长电科技将继续加大技术研发和创新投入，巩固和提高市场地位，不断拓展新的应用领域。未来，长电科技有望在全球半导体封装测试市场中占据更大的份额，实现更加辉煌的业绩。